作為電子產(chǎn)品常用的導(dǎo)熱界面材料,導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠片都可用于散熱組件,提升電子設(shè)備的運(yùn)行速度、可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命,是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。
一般來說,為增加導(dǎo)熱效率,客戶在選擇導(dǎo)熱材料時(shí),會傾向于導(dǎo)熱系數(shù)高的。
那么當(dāng)兩者導(dǎo)熱系數(shù)相同時(shí),又該如何選擇?
兩者組成部分不同,材料特性存在差異,面對一些特殊應(yīng)用需求(如無硅氧烷揮發(fā)、減震、絕緣等),往往會選用不同的導(dǎo)熱材料。
一、導(dǎo)熱硅脂
低油離度(趨于0)、長效型,可靠性佳、耐候性強(qiáng)(耐高低溫、耐水氣、耐臭氧、耐老化等)、接觸面濕潤效果佳,有效降低界面熱阻等特點(diǎn)。
呈膏狀的高導(dǎo)熱系數(shù)產(chǎn)品,可以有效降低發(fā)熱源與散熱器之間的接觸熱阻的熱界面材料。
主要應(yīng)用于CPU、晶體管、可控硅、IGBT模塊、LED燈等發(fā)熱元件。
二、導(dǎo)熱硅膠片
雙面自粘、高電氣絕緣,具有良好耐溫性能、高柔軟、高順從性、低壓縮力應(yīng)用,具有高壓縮比等特點(diǎn)。
這兩種導(dǎo)熱材料可廣泛應(yīng)用于各行業(yè)的部品中,具有一定厚度、可壓縮、可回彈、雙面自粘、高順從性的熱界面材料。
主要應(yīng)用于IC、變壓器、電感、電容、PCB板等發(fā)熱元件。
針對不同的應(yīng)用對象,導(dǎo)熱材料的使用方式也會有所不同
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