簡單來說，導熱相變材料能夠隨溫度變化，從而改變形態(tài)并提供潛熱。在室溫下，材料是固體，可以方便加工處理，可附著于散熱片或元器件的表面；

  而元件工作溫度上升時，材料會變軟，類似于熱滑脂，可以完全填充界面氣隙，將兩個表面整合。

 相變材料可以將電子元件和相連的散熱片之間的熱阻力降到最低，使散熱片的性能大幅提升。目前在改善微處理器、存儲器模塊、DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性上大有作為。

 導熱相變材料本身不導電，但由于材料在通常散熱片安裝過程中會經受相變，使得金屬之間有接觸。所以相變材料幾乎很少在絕緣領域中應用。

  此外，小熱阻變相界面墊不是結構粘貼合劑，不能直接連接散熱片到器件上，必須用夾子或其他機械緊固件來維持散熱片到器件的夾緊壓力。