導(dǎo)熱凝膠是以硅膠復(fù)合導(dǎo)熱填料，經(jīng)過(guò)攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。這種材料同時(shí)具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的某些優(yōu)點(diǎn)，較好的彌補(bǔ)了二者的弱點(diǎn)。同時(shí)繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)可塑性強(qiáng)，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。

（點(diǎn)膠方式）

下面看看導(dǎo)熱凝膠有什么優(yōu)勢(shì)

① 性能可調(diào)控，導(dǎo)熱凝膠可改變交聯(lián)程度、硅氫基含量、催化劑量等參數(shù)，對(duì)導(dǎo)熱凝膠性能進(jìn)行改性。可根據(jù)應(yīng)用需求，對(duì)產(chǎn)品的流動(dòng)性、硬度、固化時(shí)間等性能進(jìn)行調(diào)控；同時(shí)可添加部分填料，制備導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性的凝膠等；

② 較好的相容性，能夠與大多數(shù)材質(zhì)產(chǎn)生較好的粘接性能，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品與外界環(huán)境隔離的保護(hù)效果；

③ 表面自發(fā)粘性，這種天然粘合使得凝膠能夠與大多數(shù)常見(jiàn)電子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加膠黏助劑或粘結(jié)表面噴涂粘結(jié)劑；

④ 良好的自修復(fù)能力，能夠滿足灌封組件的元器件的更換，及金屬探頭的線路檢測(cè)；

⑤ 物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，受溫度影響不大，可在較寬的溫度范圍（-60℃~200℃）內(nèi)使用；

⑥ 膠體柔軟，可較好的消除機(jī)械應(yīng)力，同時(shí)具備優(yōu)異的減震效果，在汽車行業(yè)中應(yīng)用較多；

⑦ 電性能和耐候性能優(yōu)異，產(chǎn)品可用在高壓、日曬等惡劣環(huán)境下使用；

⑧ 若使用無(wú)色透明的凝膠，在作為灌封材料時(shí)可方便觀察灌封組件內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

⑨ 導(dǎo)熱凝膠相較導(dǎo)熱墊片，更柔軟，可以壓縮到非常低的厚度，幾乎沒(méi)有硬度，對(duì)設(shè)備不會(huì)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。

⑩ 相對(duì)于硅脂，更容易操作，硅脂具有一定流動(dòng)性一般不能用于厚度0.2mm以上的場(chǎng)合，而凝膠可以任意成型，不平整的PCB板和不規(guī)則器件（電池、元器件角落部位）都可以使用；不會(huì)出油和變干，可靠性上具有一定優(yōu)勢(shì)。