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果斷收藏！導熱硅膠片的良好導熱通道以及性能
責任編輯：芯酷科技 發(fā)表時間：2021-06-09 15:06
一、導熱硅膠片的特點以及絕緣性能！
以硅為基礎材料，添加一定的金屬氧化物和各種導熱輔助材料，然后通過特殊工藝合成導熱硅膠片。熱傳導硅膠片是以硅樹脂為粘結基材，通過填充熱傳導粉達到熱傳導目的的高分子復合型熱傳導材料。
絕緣導熱材料粉:氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氧化鈹、氮化鋁、應時等有機硅增塑劑阻燃劑:氫氧化鎂、氫氧化鋁無機著色劑(用于給產(chǎn)品填充特定顏色)交聯(lián)劑(使產(chǎn)品具有微粘性)催化劑(工藝成型要求)
注意：導熱硅膠片具有導熱作用，在發(fā)熱體和散熱器件之間形成良好的導熱通道，并能填充間隙。
金屬粉末填充劑:銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等金屬氧化物:氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅金屬氮化物:氮化鋁.氮化硼.氮化硅無機非金屬:石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹?shù)?/span>
二、絕大多數(shù)導熱硅膠片的絕緣性能取決于填料顆粒的絕緣性能。
導熱硅膠片根據(jù)產(chǎn)品的導熱系數(shù)和表面加料分為許多小類，沒有一個有自己的特點。
非硅膠片是一種導熱性能高的材料，雙面自粘。電子元件組裝使用時，低壓下熱阻低，電絕緣性能好。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求
一般來說，導熱硅膠片的導熱性能取決于聚合物和導熱填料的相互作用。填料的導熱機理因種類而異。
金屬填料的導熱主要依靠電子運動，在電子運動過程中傳遞相應的熱量。
非金屬填料的熱傳導主要依賴于聲子的熱傳導，其熱傳導率主要依賴于原子附近或結合基團的振動。包括金屬氧化物、碳化物和氮化物。
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