智能手機(jī)內(nèi)芯片數(shù)量越來越多，也越來越密集，體積越來越小，因此會產(chǎn)生大量的熱量，過大的熱量會影響用戶的舒適感，同樣也可能會燒壞硬件。因此，各大廠商都會考慮智能手機(jī)如何散熱。

  在剛需的推動下，手機(jī)散熱成為市場持續(xù)關(guān)注的熱點(diǎn)。如小米旗下收主打游戲手機(jī)黑鯊手機(jī)，其配備了多級直觸一體式熱冷散熱系統(tǒng)，其主力散熱部分是銅片，只有中間細(xì)長部分有極少量內(nèi)置液體；還有榮耀Note10，采用了The Nine熱冷散熱技術(shù)，在原來的八層散熱基礎(chǔ)上增加了液冷散熱層，并且采用了石墨貼導(dǎo)熱和熱管；此外，魅族16也采用了水冷散熱，還在處理器表層涂抹了導(dǎo)熱硅脂，進(jìn)一步提升導(dǎo)熱功能！

  隨著5G時代的來臨，在智能手機(jī)電池容量無法大幅度提高的情況下，除了研發(fā)降低能耗的方案以外，散熱對于智能手機(jī)而言的重要性進(jìn)一步突出，此外，當(dāng)前玻璃后蓋將成為市場主流，其散熱性能與金屬后蓋相比要差，這也是當(dāng)前眾多玻璃后蓋手機(jī)采用了在玻璃后蓋上貼了石墨片的重要原因！據(jù)市場消息稱，華為5G手機(jī)有望采用0.4mm銅片并配合涂抹導(dǎo)熱硅脂填充縫隙作為手機(jī)核心散熱組件！

  5G手機(jī)天線及射頻前端將發(fā)生較大變化，高頻段手機(jī)天線還有望采用有源方式，手機(jī)耗電量將大幅增加，散熱技術(shù)方案將至關(guān)重要，除了傳統(tǒng)的石墨散熱和液冷熱管散熱技術(shù)以外，未來還將會有的散熱技術(shù)誕生，包括一些新的散熱材料也將在智能手機(jī)中應(yīng)用。

  隨著散熱組件在手機(jī)和PC中的應(yīng)用越來越廣，已經(jīng)有眾多的企業(yè)布局了散熱組件和材料領(lǐng)域。隨著5G+物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，未來手機(jī)的智能化程度以及人們對手機(jī)的依賴程度將不可同日而語，作為智能手機(jī)研發(fā)的方向，散熱技術(shù)在智能手機(jī)中的應(yīng)用將越發(fā)重要，手機(jī)行業(yè)的散熱需求也將帶動散熱材料的變化和新技術(shù)的研究，越來越多的企業(yè)將在該領(lǐng)域中進(jìn)行布局或產(chǎn)業(yè)升級。