CP系列導熱硅膠墊片是以硅膠為基材，通過添加金屬氧化物等各種輔材，再經過機械加工合成的一種導熱介質材料。CP導熱硅膠片專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。

一、CP導熱硅膠片柔軟性能好，可最大限度貼合導熱界面將空氣完全擠出，達到大弧度降低熱阻的目的；

二、CP導熱硅膠墊可根據客戶不同需要定制不同尺寸規(guī)格、厚度顏色、導熱系數(shù)，滿足不同客戶產品需求；

三、CP硅膠散熱片具有絕緣導熱、阻燃減震、降溫吸音等諸多性能大大延長了電子產品的使用壽命；

四、CP導熱硅膠墊片的安裝簡易，可反復裝卸，具有重復使用的便捷性，且對電子元器件無任何不良影響；

五、導熱硅膠片增強型：CPP帶玻纖導熱硅膠片增加導熱硅膠片的抗拉伸、剪切與絕緣抗壓力；CPB背膠導熱硅膠片增加導熱硅膠片的粘接性能；CPG增加超薄導熱硅膠的抗 拉伸性與抗剪切性；CPH高導熱硅膠片增加導熱硅膠的導熱系數(shù)，適應在高熱源電子產品。

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